Chips, auch als Mikrosc haltungen bekannt, sind der allgemeine Begriff für Halbleiter bauelemente. Was bedeutet, dass die Silizium chips integrierte Schaltkreise mit geringer Größe enthalten und Teil von Computern oder anderen elektronischen Geräten sind. Wafer bezieht sich auf den Silizium wafer, der bei der Herstellung von integrierten Silizium halbleiter schaltungen verwendet wird. Wegen der Kreisform wird es als Wafer bezeichnet. Der Silizium wafer wird verarbeitet, um einen Wafer zu bilden, und dann verpackt, um einen Chip zu bilden.
Einschl ießlich Apple A12 und Huawei Kirin 980, egal wie ausgefeilt die Chip herstellung ist, lassen sich seine Fertigungs methoden zu vier grundlegenden Prozessen zusammenfassen, nämlich "Struktur ierungs prozess", "Dünnschicht prozess", "Doping prozess" und "Wärme behandlungs prozess."
Der Muster prozess besteht aus einer Reihe von Verarbeitung stech niken zum Erstellen von Mustern im Wafer und auf der Oberflächen schicht. In Kombination mit der obigen Aussage zum Geräte design ist der Muster prozess im Wesentlichen "Lochfraß" (Schnitzen) auf dem "Fundament" (Wafer). und der Prozess der Abgrenzung von "Belegung" (Größe und Standort) für verschiedene "Gebäude" (Geräte). Da dieser Prozess den Schlüssel zum Gerät bestimmt-die Größe (dh den xx-Nano-Chip, den wir oft sagen), ist er der kritisch ste Prozess für die Chip herstellung geworden. Das Schlüssel wort für den Muster prozess lautet "Schnitzen für Bild". Die Masken und die Foto lithographie, die wir oft hören, gehören ebenfalls zu dieser grundlegenden Prozess kategorie.
Der Kern inhalt dieses Handwerks besteht darin, Schichten hinzuzufügen, und dieser Prozess ist nicht schwer zu verstehen. Die Chip herstellung selbst ist ein "Gebäude". Wenn also ein Grundstück abgegrenzt wird, ist der Bau eines Gebäudes definitiv kosten günstiger als der Bau eines Bungalows. und die Funktion des "Aufbaus" ist auch stärker. So wie ein Gebäude verschiedene Stockwerke verwenden kann, um unterschied liche funktionale Trennwände zu erzielen und die Raumnutzung zu erweitern, kann die Dünnschicht technologie dem "Gebäude" des Chips Schichten hinzufügen und Filme zur Leitung bereitstellen. Isolation und weitere Struktur ierung für jede Schicht. Das Schlüssel wort für Dünnschicht technologie ist "Add-on-Demand-Schichten". Prozesse wie Abscheidung, Sputtern, CVD/PCD und Galvanik, die wir oft sehen, gehören zu dieser Kategorie.
Für ein Gebäude sind bei der Abgrenzung von Land und beim Bau von Häusern verschiedene unterstützende Pipelines, die Installation von Wasser, Strom steuerungs geräten und verschiedene funktionale Geräte erforderlich, um die entsprechenden Funktionen zu realisieren. In integrierten Schaltkreisen setzen wir auf verschiedene Geräte. Diese Geräte können nicht nur durch "Stahlbeton" (Wafer und Filme) realisiert werden, aber einige "Steuergeräte" müssen in sie eingebaut werden. Und dies ist der Dotierung prozess, der einen P-N Übergang bildet, indem er einen Bereich erzeugt, der reich an Elektronen (N Ladungs träger) oder Elektronen löchern (P-Ladungs trägern) in der Oberfläche des Wafers ist. Der Prozess des Hinzufügens von Kontroll geräten (Dotierung materialien) in (Chip), um die vollständige Funktion des Gebäudes zu realisieren, ist das Schlüssel wort "Kontrolle". Prozesse wie Ionen implantation, Wärme diffusion und Festkörper diffusion fallen in diese Kategorie.
Beim Bau eines Hauses werden nach dem Hinzufügen immer Prozesse zum Trocknen, Kühlen und Trocknen verschiedener Materialien benötigt. Der Hauptzweck dieser Prozesse besteht darin, diese Materialien so schnell wie möglich zu stabilisieren, z. B. verschiedene Klebstoffe zu trocknen, um sie haften zu lassen. Dann werden die Dinge bei der späteren Verwendung nicht fallen. Diese Art von Prozess erwärmt oder kühlt das Material im Wesentlichen, um ein bestimmtes Ergebnis zu erzielen, das bei der Wafer herstellung als Wärme behandlungs prozess bezeichnet wird, und das Schlüssel wort ist "stabil".
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