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laser direct imaging machine
laser direct imaging equipment

Laser Direct Imaging Ausrüstung

Laser Direct Imaging Exposure Equipment LTS hat eine breite Einsatz palette und spielt eine wichtige Rolle bei der Herstellung von Siebdruck platten. Die traditionelle Belichtung erfordert einen Film und entsprechende Belichtung geräte. LTS-Belichtungen direkt auf der Oberfläche des gedruckten Materials, unter Verwendung der vom Computer gesteuerten violetten Laser technologie, DMD-Kern komponenten der amerikanischen TI-Firma, 405-nm-Hochleistungs-Laser module und hochpräzisen Bewegungs systemen. Laser-Direkt bildgebung maschine spart nicht nur Zeit und Kosten bei der Film produktion, eliminiert Ausrichtung abweichungen und Bild verzerrungen bei herkömmlichen Belichtung prozessen, sondern gewähr leistet auch die Qualität der Drucksachen und verbessert die Arbeits effizienz.

Merkmale von Laser Direct Imaging Equipment


  • Hohe Genauigkeit:Auflösung 1270dpi /2540dpi, 133 LPI.

  • Hohe Effizienz:3 Minuten, um einen 1000mm * 1000mm-Bildschirm freizulegen; Eine präzise Belichtung ausrichtung spart Vorbereitung szeit, reduziert die Arbeit und spart Zeit.

  • Niedrige Kosten:Durch die Annahme der direkten DMD-Bildgebung stech no logie ist kein Film erforderlich. Es gibt keine Qualitäts probleme, die durch Film verschleiß und instabile Expansion und Kontraktion verursacht werden, während die Kosten reduziert werden. Die drei Schritte der traditionellen Film belichtung werden in einen Schritt der LTS-Laser-Direkt platten herstellung verkürzt, um den Zweck einer schnellen, genauen und kosten günstigen Platten herstellung zu erreichen.


Spezifikationen


Modell Nr.

LTS1011

Max Rahmen dimension

1100mm * 1100mm

Min Rahmen dimension

400mm * 400mm

Max Belichtung bereich

1000mm * 1000mm

Rahmen dicke (kann angepasst werden)

25-45mm

Imaging System Technologie

DMD DLP-Technologie

Emulsion dicke (EOM)

Empfindliche Emulsion vom Lösungsmittel typ: 3μm-160μm,

Wasser art empfindliche Emulsion: 3μm-240μm

Belichtung szeit

160-200 S/m²(Film thickness12-15um)

200-240 S/m² (Film dicke 20-25um)

SBQ-Typ lichte mpfindliche Emulsion

Auflösung

1270dpi / 2540dpi (optional), 12700dpi (für PCB)

Leitungs nummer pro Zoll

133LPI

Fokussierung methode

Dynamische Echtzeit-Fokussierung

Dateiformat

Gerber274x, 1-Bit-Tiff

Laser typ

UV-Laser, Wellenlänge 405 ± 5nm

Laser leistung

20W/25W/30W(optional)

Dimension

2680mm * 1580mm * 1500mm

Nettogewicht

2200KG

Arbeits umgebung

Gelbes Licht raum; Reinraum niveau: 10000; Temperatur 22 ± 2 °C, 60-70% relative Luft feuchtigkeit (keine Kondensation)

Strom versorgung, Luftdruck

Einphasige 220V, 50/60HZ, 4KW, Luft 1L/min


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